福特和通用汽车布局芯片业务

新华社北京11月20日电 经历大约一年的芯片短缺后，美国福特汽车公司和通用汽车公司着手布局自己的芯片业务。

福特18日公布一份与美国芯片制造商格芯公司联合研发芯片的战略协议。美国《华尔街日报》报道，双方可能最终决定在美国合作生产芯片。

通用汽车随后宣布，正与包括美国高通公司和荷兰恩智浦半导体公司在内的多家知名芯片企业接洽，达成联合研发和制造芯片的协议。

这是1月6日在美国伊利诺伊州利伯蒂维尔拍摄的福特汽车。（新华社发，乔尔·莱纳摄）

通用汽车首席执行官玛丽·巴拉9月说，通用汽车将对其芯片供应链做出“重大改变”，与芯片制造商建立直接联系，以应对持续的芯片短缺问题。

《华尔街日报》认为，由于汽车功能更趋自动化，这场芯片供应危机还推动了汽车和技术行业进行更深层次合作。

这是2020年11月5日在美国伊利诺伊州林肯伍德拍摄的通用汽车旗下凯迪拉克、别克和GMC的标牌。（新华社发，乔尔·莱纳摄）

美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格9月在一次汽车行业活动上说，芯片与汽车行业“互相需要”。他说：“我们未来是共生关系。汽车将变成带轮胎的计算机，而我们来创新并供应（芯片）。”

通用汽车总裁马克·罗伊斯18日与投资者举行电话会议时说，通用汽车将采用越来越多的先进技术，汽车行业今后几年“对半导体元件的应用需求会翻不止一番”。

汽车行业与电池和原材料行业的垂直整合同样在加速。《华尔街日报》报道，福特、通用和德国大众集团等主要汽车生产商正与电池厂商合作新建工厂，以获得技术优势和稳定供应。（卜晓明）